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电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响

时间:2021-10-12 05:43 点击次数:
  本文摘要:一、从可靠性的视角到达当代各种电子元件插槽(电级)常用基材金属材料材料以及特点,及其在基材金属材料上全部很有可能采行的各种各样外敷腐蚀及可锻性维护保养涂层材料的焊特性,涂层在存储全过程中再次出现的物理学、化学变化,涂层的成份、顆粒性、光泽度、残渣成分等对接焊可靠性的危害,进而代替性出有抗氧化能力、可锻性、防止腐蚀最烂的涂层,及其获得该涂层的最好加工工艺标准,是确保焊点到点可靠性的最重要要素之一。

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一、从可靠性的视角到达当代各种电子元件插槽(电级)常用基材金属材料材料以及特点,及其在基材金属材料上全部很有可能采行的各种各样外敷腐蚀及可锻性维护保养涂层材料的焊特性,涂层在存储全过程中再次出现的物理学、化学变化,涂层的成份、顆粒性、光泽度、残渣成分等对接焊可靠性的危害,进而代替性出有抗氧化能力、可锻性、防止腐蚀最烂的涂层,及其获得该涂层的最好加工工艺标准,是确保焊点到点可靠性的最重要要素之一。在当代电子设备中已普遍搭建IC、LSI、VLSI化,对其所用以的电级材料更为青睐。比如,材料的电阻、线膨胀系数、高溫下的机械强度、材料和样子等都必必须细致地充分考虑。

对当代电子器件工业级的插槽(电级)材料的基础回绝是:●导电率和传热性好些;●线膨胀系数要小;●机械强度要大;●裁切和冷冲压等生产加工特性好些。现阶段普遍用以的插槽材料可分为Fe-Ni基合金和Cu基合金两类。二、电子元件插槽用材料对接焊可靠性的危害1.Fe-Ni基合金1)特点及运用于范畴Fe-Ni基合金是由中的柏德铝合金等知名品牌,当时是做为玻璃封装用的铝合金而产品研发的。

其热变形曲线图与IC芯片的Si是近似于的,如图所示1下图。并且还可将其做为Au-Si系焊的焊接材料进行必需焊。

因而,在MOS系列产品元器件中普遍应用它做为插槽材料。Fe-Ni基合金是由的象征性铝合金是42铝合金,因为它机械强度大,线膨胀系数小,故广泛用以陶瓷封装处理芯片的电级材料。

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